COB鋁基板結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
COB鋁基板構(gòu)成: COB鋁基板的組成主要由 金屬層 電路層 導(dǎo)熱絕緣層構(gòu)成的。其電路層主要是通過(guò)腐蝕印刷構(gòu)成的電路。主要的作用是使得組件各個(gè)部件能夠相互鏈接通,在一般的情況下電路層會(huì)被很大的電流載流的能力,從而需要運(yùn)用到厚度比較厚的銅箔,厚度一般為35um-280um 導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技能之地點(diǎn),它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈功能優(yōu)秀,具有抗熱老化的才能,可以接受機(jī)械及熱應(yīng)...
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